文章摘要: 陶瓷材料因其高强度、耐磨性、耐水性和防锈性,正日益取代金属等材料,广泛应用于手机后盖、模具等诸多领域。在一些特殊的工业环境中,往往需要使用氧化锆、氧化铝等耐酸碱的陶瓷。特别是在一些需要精确吸液和转移液体的工艺环境中,为了精确控制这一环节,通
陶瓷材料因其高强度、耐磨性、耐水性和防锈性,正日益取代金属等材料,广泛应用于手机后盖、模具等诸多领域。在一些特殊的工业环境中,往往需要使用氧化锆、氧化铝等耐酸碱的陶瓷。特别是在一些需要精确吸液和转移液体的工艺环境中,为了精确控制这一环节,通常需要这类耐腐蚀陶瓷产品的尺寸精度,尤其是通道和通孔的尺寸。通常对于这类产品,一般需要对坯体进行加工,使产品的尺寸精度可以满足客户的要求。但对于一些小尺寸的陶瓷产品,当通孔尺寸小、结构复杂时,加工往往费时费力,经常出现裂纹、变形等缺点,造成成品率低、生产成本高,下降了产品的竞争力。技术实现要素:基于此,有必要提供一种陶瓷结构件的制备方法。
为了达到本发明的目的,该陶瓷结构件制备方法采用如下技术方案:一种陶瓷结构件的制备方法,包括以下步骤:s1、取陶瓷浆料,进行喷雾造粒处理,得到颗粒状粉末;S2、取石墨填料,将石墨填料包埋在制粒粉末内部的特定位置,形成干压料;或者,将部分颗粒粉末压制成陶瓷坯体,将石墨填料放置在陶瓷坯体的特定位置,将颗粒粉末撒在陶瓷坯体上,覆盖石墨填料,形成干压材料;S3、将干压后的材料干压成型,然后进行等静压处理,得到陶瓷坯体;S4、出胶,烧结陶瓷坯体,得到内部有通道或通孔的陶瓷结构件。本发明的陶瓷结构件的制备方法,包埋铸造石墨条得到的陶瓷坯体没有开裂现象,烧结后坯体没有开裂和变形,大大提高了产品成品率,下降了加工成本;无需加工通孔,烧结后无石墨残留,减少了产品的制备周期,提高了此类产品的竞争力。步骤s1之前是将陶瓷粉末与溶剂、分散剂和粘合剂均匀混合以形成陶瓷浆料,步骤s2取石墨填料并将石墨填料包埋在粒状粉末内部的特定位置以形成干压制材料,具体地,将粒状粉末铺展成至少一层,将石墨填料置于粒状粉末的特定位置,并用至少一层覆盖粒状粉末以覆盖石墨填料,从而将石墨填料包埋在粒状粉末中。步骤s3具体包括:在60mpa-90mpa的压力下对干压材料进行干压,然后在180mpa-220mpa的压力下对干压材料进行冷等静压,得到陶瓷生坯。 步骤s4具体包括:从陶瓷生坯中去除胶水,然后将其置于烧结炉中,以0.25/分钟-3/分钟的速度逐渐升温至1300-1700,从而获得内部具有通道或通孔的陶瓷结构构件。石墨填料由以下质量份数的组分制成:石墨粉85-120份、溶剂50-80份、分散剂2-8份、粘合剂10-20份;石墨粉为球形石墨粉,石墨粉的粒径为1-100微米。在一些实施例中,石墨粉的杂质含量小于0.1%。石墨填料通过以下方法制成:均匀混合石墨粉、溶剂、分散剂和粘合剂以形成浆料;用铸造法将浆料成型为铸造坯体;将铸造坯体冲压切割成预定形状。
综上所述,该陶瓷结构件制备方法包括陶瓷体和设置在陶瓷体内或陶瓷体内并延伸至陶瓷体表层的通道或通孔,通道或通孔为条形、U形、块状和S形,以及条形、U形、块状和S形的组合。
一种陶瓷结构件的制备方法
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